海思半导体发布了基于电力线通信协议G.hn的解决方案。

[Suntec，新加坡，6月20日] HiSilicon将在新加坡亚洲广播电视展（BCA2019）上展示“ G.hn-全屋覆盖解决方案”，全屋覆盖芯片组实现了每个家庭的高速互连和全Wi-Fi覆盖。

参考解决方案基于Hisilicon G.hn芯片组Hi5630和WiFi芯片组Hi562X系列，“全家覆盖解决方案”包括G.hn SoC Hi5630H和Hi5630S PHY芯片，此外还提供2.4G Hi5620和5G Hi5621芯片用于WiFi访问。实际上，视频冻结和断开分别分别占家庭Wi-Fi网络问题的40％和30％，根本原因是难以使Wi-Fi信号穿透墙壁，Hisilicon G.hn Hi5630提供了无损穿墙Wi- Fi Performance，因此在玩游戏和观看视频时提供了良好的用户体验。G.hn SoC产品Hi5630H在电力线上比Homepluge具有更好的抗干扰能力，而且高度集成的SoC芯片组解决方案可以大大减小产品尺寸。

期待与您在新加坡见面。让我们共同打造一个充满智慧和多彩的世界。亚洲广播电视将于2019年6月18日至20日在新加坡新达城举行。