海思半导体有限公司
海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
2019年5月17日凌晨,面对美国的打压,华为海思总裁何庭波发内部邮件称,多年前已经做出极限生存假设,并为公司生存打造了“备胎”,如今历史的选择让所有备胎一夜之间全部转“正”。
基本信息
公司名称 海思半导体有限公司
成立时间 2004年10月
经营范围 半导体
公司性质 有限公司
目录 | 1公司简介 2发展规模 | 3公司大事 4荣誉贡献 | 5公司事件 |
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公司简介
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
发展规模
多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术,拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范,已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片,共申请专利500多项。
海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系,拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。历经17年的发展与积累,海思致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求的芯片及解决方案,持续为客户创造价值。
公司大事
2018年10月16日,华为发布海思麒麟980,首发7nm技术,全球首款双脑NPU,搭载于MATE20系列,华为荣耀MAGIC2
2017年1月,麒麟960被Android Authority评选为"2016年度最佳安卓手机处理器"。
2016年10月,海思发布麒麟960,GPU较上一代提升180%,主要搭载于华为mate9。
2016年2月23日,华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。
2015年5月,华为海思宣布与高通共同完成 LTE Cat.11试验,最高下行速率可达600Mbps。
2015年4月,海思发布麒麟935,主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。
2015年MWC,海思发布64位8核芯片--海思麒麟930,搭载于荣耀X2、华为P8(部分版本)。
2014年12月3日,海思发布64位8核芯片--麒麟620(kirin620),搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版.
2014年10月13日,海思发布海思麒麟928芯片,并搭载于华为荣耀6至尊版
2014年9月4日,海思发布超八核海思麒麟925芯片,4个ARM A7核,4个ARM A15核,加一个协处理器,内建基带支持LTE Cat.6标准网络,搭载于华为mate7、荣耀6Plus
2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片,并于当月搭载于华为荣耀6上市
2014年5月 海思发布四核麒麟910T(kirin910T),搭载于华为P7
2012年2月 在巴塞罗那CES大会,海思发布四核手机处理器芯片K3V2,并搭载与Ascend D上市
2008年6月 海思参加2008台北国际电脑展览会(COMPUTEX TAIPEI)
2008年3月 海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片
2008年3月 海思参加第十六届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2008)
2007年11月 海思参加2007中国国际社会公共安全产品博览会
2007年8月 海思参加GDSF CHINA 2007
2007年8月 海思参加IC China 2007
2007年3月 海思参加第十五届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2007)
2006年10月 海思参加2006中国国际社会公共安全产品博览会
2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510
2006年6月 海思参加2006第10届中国国际软件博览会
2005年11月 海思参加安防展,艾总面对众多安防厂家发表演讲
2004年10月 深圳市海思半导体有限公司注册,公司正式成立
2003年底 海思第1块千万门级ASIC开发成功
2002年 海思第1块COT芯片开发成功
2001年 WCDMA基站套片开发成功
2000年 海思第1块百万门级ASIC开发成功
1998年 海思第1块数模混合ASIC开发成功
1996年 海思第1块十万门级ASIC开发成功
1993年 海思第1块数字ASIC开发成功
1991年 华为ASIC设计中心(深圳市海思半导体有限公司前身)成立
荣誉贡献
2006年4月 | 通过ISO9001认证 |
2006年2月 | 通过深圳市高新技术企业资质认定 |
2005年12月 | 通过集成电路设计企业认定 |
2005年10月 | 通过商用密码产品生产定点单位认定 |
2005年1月 | 国内第一个自主开发的10G NP(Network Processor)投片。 |
2004年10月 | 320G交换网套片和10G协议处理芯片开发成功,标志着海思半导体已掌握高端路由器的核心芯片技术。 |
2003年12月 | 承担广东省关键领域重点突破项目第三代移动通信专用芯片(套片)的开发,该套芯片将用于WCDMA终端。 |
2003年11月 | 推出全球领先的高端光网络芯片。该芯片采用0.13um工艺,设计规模超过1300万门。海思半导体已掌握光网络领域的核心芯片技术,并开始处于领先地位。 |
2003年7月 | 承担国家863项目核心路由器套片的开发,为高端路由器、高端以太网交换机提供320G及以上处理能力的交换网套片和IP协议处理芯片。 |
2001年3月 | 国内第一个推出WCDMA基站套片,标志着海思半导体已站在3G技术最前沿。 |
公司事件
2019年5月17日凌晨,华为海思总裁何庭波发内部邮件称,多年前已经做出极限生存假设,并为公司生存打造了“备胎”,如今历史的选择让所有备胎一夜之间全部转“正”,何庭波表示,多年前,还是云淡风轻的季节,公司做出了极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得,而华为仍将持续为客户服务。
邮件提到,为了这个以为永远不会发生的假设,海思走上了科技史上最为悲壮的长征,为公司的生存打造"备胎"。而华为的产品领域是如此广阔,所用技术与器件是如此多元,面对数以千计的科技难题,“我们无数次失败过,困惑过,但是从来没有放弃过。”
何庭波称,后来的年头里,逐步走出迷茫,看到希望,又难免一丝丝失落和不甘,担心许多芯片永远不会被启用,成为一直压在保密柜里面的备胎。而今天,命运的年轮转到这个极限而黑暗的时刻,超级大国毫不留情地中断全球合作的技术与产业体系,做出了最疯狂的决定,在毫无依据的条件下,把华为公司放入了实体名单。“今天,是历史的选择,所有我们曾经打造的备胎,一夜之间全部转‘正!
何庭波表示,华为立志,将数字世界带给每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。今后,为实现这一理想,不仅要保持开放创新,更要实现科技自立!邮件还提到,今后的路,不会再有另一个十年来打造备胎然后再换胎了,缓冲区已经消失,每一个新产品一出生,将必须同步"科技自立"的方案。作者真的很佩服任正非,多年前就开始做好美国绞杀零配件的黑暗深刻。昨天美国用紧急状态法宣布绞杀华为,今天华为就宣布早就有备胎!任正非的远见谋略确实厉害,一直不动声色默默准备。[1]
参考资料
1.华为备胎芯片转正 何庭波称是历史的选择 . 上海热线 . [2019-5-17]
本文来源:YEIEY--海思产品信息分享
本文地址:http://www.yeiey.com/index.php/post/69.html
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