凌霄系列WiFi-IoT芯片选型表

Hi1131S

• 802.11b/g/n

• HT40 

• SDIO

• 应用市场：低功耗IPC、猫眼

Hi3881V100

• IEEE 802.11b/g/n，1×1 2.4GHz频段（ch1～ch14）

• 支持IEEE802.11 d/e/h/i/k/v/w

• 内置PA和LNA，集成TX/RX Switch

• 支持与BT/BLE芯片共存

• 支持RF自校准方案

• 支持IEEE802.11b/g/n单流所有的数据速率最大速率：72.2Mbps@HT20 MCS7

• 支持标准20MHz带宽、支持STBC

• 支持A-MPDU、Block-ACK、AMSDU、支持Short-GI

• 支持QoS，满足不同业务服务质量需求

• 1个SDIO Slave接口、1个UART接口、5个GPIO接口

• 封装：QFN32 5×5mm
  工作温度：-40℃～+85℃
  电源电压输入范围：2.3V～3.6V
  IO电源电压支持1.8V和3.3V封装：QFN32 5×5mm
  工作温度：-40℃～+85℃
  电源电压输入范围：2.3V～3.6V
  IO电源电压支持1.8V和3.3V

• 自带HUAWEI HiLink基因，快速实现HiLink生态对接 提供160K二次开发RAM，支持双云对接

• 支持中国电信e-Link生态，实现无感知配网

• 应用市场：机顶盒、安防摄像机

优势：

• 性能通信优于友商2-3dBm

• 工作功耗和工作温度大幅优于友商

• 高性能规格下，BOM成本与友商基本持平

Hi3861V100   

• IEEE 802.11b/g/n，1×1 2.4GHz频段（ch1～ch14）

• 支持IEEE802.11 d/e/h/i/k/v/w

• 内置PA和LNA，集成TX/RX Switch

• 支持与BT/BLE芯片共存、Mesh组网

• 支持RF自校准方案

•  功耗：Deep Sleep模式：5μA@3.3V
  DTIM1：1.5mA@3.3V
  DTIM3：0.8mA@3.3V

• 支持IEEE802.11b/g/n单流所有的数据速率

• 最大速率：72.2Mbps@HT20 MCS7

• 支持标准20MHz带宽和5M/10M窄带宽、支持STBC

• 支持A-MPDU、Block-ACK、AMSDU、支持Short-GI

• 支持QoS，满足不同业务服务质量需求

• 高性能32bit CPU，最大工作频率160MHz

• 内嵌SRAM 352KB，ROM 288KB，用户可用RAM 160KB，支持对接双云

• 1个SDIO Slave接口、2个SPI Master/Slave接口、2个I2C接口、3个UART接口、15个GPIO接口、7路ADC输入、5路PWM、一路I2S

• 封装：QFN32 5×5mm
   工作温度：-40℃～+85℃
   内置2M flash
   电源电压输入范围：2.3V～3.6V
   IO电源电压支持1.8V和3.3V

• 支持200+节点Mesh组网（仅Hi3861及Hi3861L支持）

• 支持LiteOS+HiLink 降低客户的开发门槛，缩短调测时间，减少导入成本，加速产品上市

• 应用市场：白色家电

优势：

• 性能通信优于友商2-3dBm

• 支持全面的硬件安全能力

• 合封Flash，提升模组设计效率，减少厂测费用，降低成本

Hi3861LV100

• IEEE 802.11b/g/n，1×1 2.4GHz频段（ch1～ch14）

• 支持IEEE802.11 d/e/h/i/k/v/w

• 内置PA和LNA，集成TX/RX Switch

• 支持与BT/BLE芯片共存、Mesh组网

• 支持RF自校准方案

•  功耗：Deep Sleep模式：5μA@3.3V
   DTIM1：0.9mA@3.3V
   DTIM3：0.4mA@3.3V

• 支持IEEE802.11b/g/n单流所有的数据速率

• 最大速率：72.2Mbps@HT20 MCS7

• 支持标准20MHz带宽和5M/10M窄带宽、支持STBC

• 支持A-MPDU、Block-ACK、AMSDU、支持Short-GI

• 支持QoS，满足不同业务服务质量需求

• 高性能32bit CPU，最大工作频率160MHz

• 内嵌SRAM 352KB，ROM 288KB，用户可用RAM 160KB，支持对接双云

• 1个SDIO Slave接口、2个SPI Master/Slave接口、2个I2C接口、3个UART接口、15个GPIO接口、7路ADC输入、5路PWM、一路I2S、外接32K时钟

• 封装：QFN32 5×5mm
   工作温度：-40℃～+85℃
   内置2M flash
   电源电压输入范围：2.3V～3.6V
   IO电源电压支持1.8V和3.3V

• 支持200+节点Mesh组网（仅Hi3861及Hi3861L支持）

• 支持LiteOS+HiLink 降低客户的开发门槛，缩短调测时间，减少导入成本，加速产品上市

• 应用市场：低功耗智能家居应用

优势：

• 性能通信优于友商2-3dBm

• Flash资源充足，支持客户二次开发

• BOM成本优于友商20%

• 匹配海思IPC芯片，构建一站式低功耗电池Camera方案