在2019年12月举行的深圳电子展ELEXCON 2019期间，华为于2019年4月成立的全资子公司上海海思半导体表示面向公开市场上发布4G通信芯片。据EE|Times报导，这是华为和海思首次在公开场合表示海思芯片对外销售，也验证了海思不再是华为的专属芯片制造商这一事实。
    早在2019年9月，彼时余承东在IFA 2019回答外媒提问“华为是否考虑销售麒麟芯片给其它手机厂商”时回应道——麒麟芯片供内部使用，考虑对外销售。
这次在深圳电子展发布的消息也是为之前的表态作了一次正面回应。
01谁来卖：

    外销公司是上海海思据了解面向公开市场销售的公司是上海海思技术有限公司，负责海思半导体内部芯片销售（向华为销售）的仍是深圳海思半导体。两者业务重点并不相同。据上海海思技术有限公司平台和解决方案营销总监赵秋静在展会中透露，上海海思于2019年4月1日在上海青浦区成立，注册资本8000万元人民币，高管层由董事长赵明禄和总经理熊伟组成，公司董事包括何廷波和彭秋恩。
02卖什么：

    外销芯片主要面向连接业务海思旗下现在已经拥有海思麒麟、巴龙、凌霄、鲲鹏、昇腾五大系列，其中以搭载华为智能手机的麒麟芯片最为人所熟悉，但目前而言，麒麟芯片还是仅供华为和荣耀系列手机，据目前披露信息来看，本次外销的主角并不包括手机业务芯片。

截止目前，海思的对外销售业务已经分成三个部分：

1）海思半导体已将其最早，最畅销的产品线重新命名为相机产品线。现在，它称为Smart Vision。摄像机主要提供专业的安全监控领域。现在借助Smart Vision，海思正在推动面向消费电子和汽车电子的更广泛的视觉感知计算产品 。

2）海思的机顶盒和电视这两个产品线正在整合到Smart Media产品线中。海思希望通过为外部开发商提供集成计算平台，将其市场从独立电视品牌和机顶盒运营商扩展到全屏智能终端和未来的智能家居中心。

3）海思积极拓展其连接业务，海思准备将4G、5G芯片和WIFI芯片进行外销。

     4G芯片已经确认，早在2019年10月，上海海思就已经宣布对外销售4G通信芯片Balong 711，这款芯片于2014年发布，是最早开发的4G Modem芯片之一，内含三颗芯片，包括基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，主要面向工业路由、车联网、新零售、共享经济等传统及新型领域。关于5G和WiFi芯片具体将对外销售产品型号和时间暂时还没公布。