说起芯片制造，小朋油，你是否有很多问号？

芯片是什么做的？

CPU是如何生产的？
一块小小的CPU为什么这么贵？
一文读懂芯片制造，就在今天。
微处理器在现代社会已经变得不可或缺，但其生产环境却非常严苛。
芯片是什么做的？
看到这，学渣们慌了，满脑子都是当年被化学支配的恐惧！
 
稳住别慌！你只需要记住，芯片的基础是硅，就OK。
02芯片设计制造分为前端、后端两个部分

前面提到的单晶硅棒，根据用图被切割成0.5mm-1.5mm厚度的晶圆（Wafer），随后经过抛光处理及一系列严格筛查，投入第一阶段的生产工艺，即前端生产（Front End Of Line），这一阶段主要完成集成晶体管的制造，步骤如下：

至此，第一阶段前端生产线（FEOL）完成，接着开始后端生产线（BEOL），BEOL由沉积无掺杂的氧化硅（也就是硅玻璃）开始，通孔由金属钨填充，然后制作晶体管间的电连线，最终得到满足芯片要求的晶圆。
用圆锯切割芯片，嵌入封装中。芯片使用引线与封装的引脚结合，封装盖子保护芯片不受外界灰尘污染。大功告成！
本文视频动画中展示的工艺流程已经大幅简化，微处理器的生产实际上包含着数百道工艺过程，持续时间长达数周。现在，一个简单的微处理器中已经能够包含数十亿个晶体管。怎么样，是不是很神奇？
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沙子是微处理器的基础，其包含丰富的硅元素，但同时也含有氧和钙等其他元素，通过加热等工艺提取并铸造成块状，这种块状的硅纯度极高，称作单晶硅棒（Crystal Ingot）。

看完本行链接这个视频，相信你对芯片及其制造过程会有更全面的了解。