海思芯片选型表汇总（更新）
1.监控(Surveillance)
1-1.网络监控摄像头(Surveillance IP Camera)
市场概况
监控是一个快速发展的行业。海思IP摄像机已发展成为市场上的领先技术，通过更高的分辨率，智能集成和灵活的部署，可以真正缓解传统的CCTV限制。它逐渐成为我们日常生活的重要组成部分。
|
高端工业IP摄像机Soc |
先进的智能IP摄像机Soc |
主流2M智能IP摄像机SoC Hi3516CV500 |
|
专业的4M智能IP摄像机SoC |
先进的工业IP Camera Soc Hi3519V101 |
主流行业IP Camera Soc Hi3516AV200 |
|
主流行业IP Camera Soc Hi3516AV100 |
先进的全高清IP摄像机Soc Hi3516DV100 |
主流全高清IP摄像机Soc Hi3516CV300 |
|
主流全高清IP摄像机SoC Hi3516CV100 / 200 |
主流全高清IP摄像机SoC Hi3516EV100 |
主流Mega-HD IP摄像机SoC Hi3518EV200 / 201 |
|
主流Mega-HD IP摄像机SoC |
|
|
技术亮点
-
低功耗，高品质的超高清视频
-
高性能ISP处理
-
最先进的编码
-
智能视频分析
1-2.网络监控录像机(Surveillance IP Storage)
市场概况
网络监控录像机是监控系统的关键要素，用于视频数据的存储，显示和审查。通过更高的压缩比，更大的存储容量，智能分析和更高的集成度，逐步实现更高的分辨率和相互关联的未来。
|
多功能16通道全高清NVR Hi3536V100 |
多功能8/16通道全高清NVR Hi3536CV100 |
入门级4通道全高清NVR Hi3536DV100 |
|
主流4通道全高清NVR Hi3535V100 |
主流8通道全高清H.265 DVR |
主流4通道全高清H.265 DVR Hi3521DV100 |
|
主流16通道全高清DVR AI Hi3521DV200 |
主流8通道全高清DVR Hi3531AV100 |
主流4通道全高清DVR Hi3521AV100 |
|
入门级4通道Mega-HD DVR Hi3520DV200 |
主流4通道Mega-HD DVR Hi3520DV300 |
主流4通道Mega-HD H.265 DVR Hi3520DV400 |
技术亮点
-
低功耗，高品质高清和超高清视频
-
高性能图像处理
-
最先进的编解码器
-
智能视频分析
|
4K P30 AI移动摄像头解决方案 Hi3559V200 (0.4T ai 算力） |
主流2M智能IP摄像机SoC Hi3516CV500 (0.5T ai 算力） |
专业的4M智能IP摄像机SoC Hi3516DV300 (1T ai 算力） |
|
超高清4K60fps移动摄像头解决方案 Hi3556AV100 (2T ai 算力） |
8KP30高端移动摄像头解决方案 Hi3559AV100 (4T ai 算力） |
4K P60 AI移动摄像头解决方案 Hi3519AV100 (2T ai 算力） |
2.移动摄像头(MobileCam)
市场概况
Action Camera是全球运动爱好者最喜爱的录音设备。它是一款便携式大小的相机，功耗低，能够在体育活动中记录多个场景。由于移动性和便利性，动作相机也广泛应用于专业电影拍摄行业。
为了使行业和客户能够发布更具竞争力的产品，HiSilicon致力于提供最先进的技术，包括领先的硅工艺，低功耗，H.265编码和智能图像处理技术，如EIS，WD，HDR。海思还可以提供Mobile SDK开发包，以实现业务的进一步成功。
|
超高清4K60fps移动摄像头解决方案 Hi3556AV100 |
2K流媒体摄像头解决方案 Hi3556 V200 |
高性能低功耗4K超高清移动摄像头 Hi3559 V200 |
|
8KP30高端移动摄像头解决方案 Hi3559AV100 |
8K30移动摄像头解决方案 Hi3559CV100 |
KP30主流移动摄像头解决方案 Hi3559V100 |
|
2KP30入门级移动摄像头解决方案 Hi3556V100 |
1080P30入门级移动摄像头 Hi3516EV100 |
|
技术亮点
-
低功耗，高品质2k，4k，8k视频
-
高性能图像处理
-
最先进的编解码器
-
无线连接的低延迟
市场概况
视频作为核心技术，推动了无人机相机在消费和工业市场的快速发展。
HiSilicon的无人机摄像机解决方案可通过4K，EIS，HDR，晶莹剔透的细节和高比特率等最先进的技术，满足航空摄影和摄像的高图像质量要求。实时视图的低延迟可确保您捕获最佳角度。随着计算机视觉技术的发展，可以在可视化分析的基础上实现避障和悬停的应用。无人机已经发展成为一架飞行摄像机，并且正在成为一名飞行机器人。
海思能够提供专业的影院级视频解决方案和智能SVP计算机视觉平台，是集成和便携式智能无人机产品的最佳选择。
|
超高清4K60fps移动摄像头解决方案 Hi3556AV100 |
2K流媒体摄像头解决方案 Hi3556 V200 |
高性能低功耗4K超高清移动摄像 Hi3559 V200 |
|
8KP30高端移动摄像头解决方案 Hi3559AV100 |
8K30移动摄像头解决方案 Hi3559CV100 |
4KP30主流移动摄像头解决方案 Hi3559V100 |
|
2KP30入门级移动摄像头解决方案 Hi3556V100 |
1080P30入门级移动摄像头解决 Hi3516EV100 |
|
技术亮点
-
低功耗，高品质2k，4k，8k视频
-
高性能图像处理
-
最先进的编解码器
-
多通道传感器
-
智能视频分析
市场概况
车载摄像机被用作录像机，可以提高驾驶乐趣并收集事故证据。随着全景拼接，ADAS，自动驾驶等技术的发展，车载摄像头应用已经升级。基于计算机视觉技术，摄像机可以从视频中收集更多信息，使控制系统能够做出决策，从而获得更好的驾驶体验和安全性。
海思半导体能够提供多通道视频解决方案，同时通过我们独特的可视化SVP智能计算平台支持我们的客户开发与车辆相关的视觉应用。
|
超高清4K60fps行车记录仪解决方案 Hi3556AV100 |
1440P前后双录带屏驱流媒体和行车记录仪解决方案 Hi3556 V200 |
高性能，低功耗4K超高清行车记录仪解决方案 Hi3559 V200 |
|
8KP30高端行车记录仪解决方案 Hi3559AV100 |
8K30行车记录仪解决方案 Hi3559CV100 |
2KP60 / 4KP30行车记录仪解决方案 Hi3559V100
|
|
2KP30入门级行车记录仪解决方案 Hi3556V100 |
1080P30入门级行车记录仪解决方案 Hi3516EV100 |
单路1080P60隐藏式记录仪解决方案
|
|
主流4通道Mega-HD H.265 360全景 DVR SoC Hi3520DV400 |
主流8通道全高清360全景 DVR Hi3531AV100 |
主流4通道全高清360全景 DVR Hi3521AV100 |
|
主流4通道Mega-HD360全景 DVR Hi3520DV300 |
入门级4通道Mega-HD360全景 DVR Hi3520DV200 |
主流8通道全高清H.265 DVR |
|
主流4通道全高清H.265 DVR SoC Hi3521DV100 |
|
|
技术亮点
-
低功耗，高品质2k，4k，8k视频
-
高性能图像处理
-
最先进的编解码器
-
多通道传感器
-
智能视频分析
市场概况
人们认为相机可能与人眼相同，应配备全景和3D功能。这就是我们现在追逐的东西，即所谓的3D和VR相机。随着技术的发展，可以通过多通道无缝拼接或甚至多个全景3D拼接来实现全景视图。该摄像机面临着支持多视频输入，多通道视频处理和无缝拼接机的挑战。相机从传统的单路径处理转换为多路径，以及曝光和白平衡的一致性。
基于对3D和VR相机的深入了解，HiSilicon致力于提供多通道解决方案和硬件无缝拼接算法，涵盖2通道至6通道产品。
|
超高清4K60fps移动摄像头解决方案 Hi3556AV100 |
2K流媒体摄像头解决方案 Hi3556 V200 |
高性能，低功耗4K超高清移动摄像头解决方案 Hi3559 V200 |
|
8KP30高端移动摄像头解决方案 Hi3559AV100 |
8K30移动摄像头解决方案 Hi3559CV100 |
4KP30主流移动摄像头解决方案 Hi3559V100 |
|
2KP30入门级移动摄像头解决方案 Hi3556V100 |
1080P30入门级移动摄像头解决方案 Hi3516EV100 |
|
技术亮点
-
低功耗，高品质2k，4k，8k视频
-
高性能图像处理
-
最先进的编解码器
-
多通道传感器
-
2chn-6chning Stitching
3.机顶盒(Set Top Box)
机顶盒
市场概况
作为一家知名的国际公司和信赖合作伙伴，海思半导体致力于帮助机顶盒制造商和运营商在高端视频行业取得商业成功。凭借我们高素质的员工队伍以及集成所需全球先进技术的出色能力，我们能够提供端到端的芯片组解决方案。
十多年来，海思半导体在加速视频行业创新方面发挥了重要作用。我们致力于利用我们丰富的图像处理经验，提供具有优化图像质量的客户导向解决方案。HiSilicon从超高清4K领先到8K甚至更多。
海思半导体的芯片组和解决方案销售给众多业界领先的机顶盒制造商，这些制造商支持运营商实施各种增值业务和服务，如广播，视频点播，PVR，多视频分发，视频电话，虚拟现实（虚拟）现实）/ AR（增强现实）/ 360度全景视频，视觉门禁，国内监控等。整个产品和解决方案范围包括光纤接入，家庭网络连接，家庭网关，机顶盒，加密狗等。我们支持各种中间件，高级CAS（条件接收系统），DRMS（数字版权管理系统）和Linux，Android和TVOS操作系统。
海思半导体是MPEG，ITU，IEEE，HEVC，TVOS，AVS，China-DRM标准组织的核心成员，并已为视频行业的发展做出了大量积极贡献。
技术亮点
-
丰富的家庭应用场景，如智能家居中心，机顶盒，Zapper
-
广播级图像质量标准
-
灵活的编解码算法和最佳的流兼容性（HEVC / AVS2 / VP9 / MPEG4 / MPEG2 / H.264）
-
支持全高清/超高清4K / 8K
-
运营商级通信能力
-
多个TS输入和输出，视频分配和转码
-
支持Android，TVOS和Linux操作系统以及主要中间件
-
支持多CAS和DRM
-
低功耗，超低功耗待机模式
3-1.4K超高清解码(Ultra HD) Hi3798CV200 Hi3796MV200 Hi3798MV200 Hi3796MV100 Hi3798MV100 HI3798MV300
4K超高清解码
市场概况
随着超高清的出现，用户的视频体验得到了极大的提升。人们将能够看到更详细的图像，更实时的动作，更多的色彩和更悦耳的声音。作为最重要的设备，基于海思芯片组的机顶盒具有极高的性能，并支持运营商的UHD服务的爆炸性增长。
|
高端混合UHD芯片组 Hi3798CV200 |
入门级/中级UHD芯片组 Hi3796MV200 |
入门级/中级UHD芯片组 Hi3798MV200 |
|
入门级4KP30芯片组 Hi3796MV100 |
入门级4KP30芯片组 Hi3798MV100 |
入门级/中级4KP60芯片组 HI3798MV300 |
|
UHD 4K SOC芯片组适用于MSO Hi3798MV200H |
|
|
技术亮点
-
超高清4KP60 HEVC / VP9 / AV1 / AVS2，HDR / 3D音频/ BT2020
-
多核CPU和GPU
-
高性能PQ Impress发动机
-
Android / Linux / TVOS，多个中间件（AndroidTV，Netflix ......）
-
多CAS和DRM
-
低功耗，超低功耗待机模式
3-2.1080P全高清解码(Full HD) Hi3716MV420 Hi3716MV410 Hi3716MV310 Hi3716MV330
1080P全高清解码
市场概况
与标清视频相比，高清视频实现了质的提升，用户的感受也得到了极大的提升。中国市场已完成FHD翻译。在整个开发高清服务的整个过程中，海思通为中国运营商提供了支持。为了更深入地了解高清服务，海思半导体拥有极为优化并与运营商业务相匹配的FHD芯片组和解决方案。海思将努力帮助全球运营商为更多消费者提供高清视频内容。
|
HEVC FHD PVR芯片组 Hi3716MV420 |
HEVC Zapper FHD芯片组 Hi3716MV410 |
高端混合UHD芯片组 |
|
最具成本效益的FHD芯片组 Hi3716MV330 |
入门级FHD Connected芯片组 Hi3716MV310 |
高性能HEVC HD Zapper SOC芯片组 Hi3716MV430T |
技术亮点
-
全高清1080P60 HEVC / VP9 / H.264 / MPEG4 / MPEG2，HDR
-
高性能PQ Impress引擎
-
Linux，多个中间件（AndroidTV，Netflix ......）
-
多CAS和DRM
-
低功耗，超低功耗待机模式
3-3.广播接收机解调器(Broadcast Receiver Demodulator)
广播接收器解调器
市场概况
用户可以通过多种方式访问视频，包括有线同轴电缆，以太网和光纤，地面无线和卫星接入。海思半导体提供全系列的接入解调器芯片组。
DVB-C解调器芯片组Hi3130V100 |
DVB-T2 / DVB-T解调器Hi3137V100 |
DVB-S2 / DVB-S解调器Hi3136V100 |
技术亮点
-
DVB-C标准16/32/64/128 / 256-QAM解调
-
DVB-T2和DVB-T标准，自动标准识别
-
DVB-S2，DVB-S和DirecTV（ITU-RBO.1516-System B）标准，自动标准识别
-
4.显示芯片 (Display)
4-1.4K智能系列(4K Smart series)Hi3751V811 HI3751V810 Hi3751V551 Hi3751V730 Hi3751V620 Hi3751V510 Hi3751V600
4K智能系列
市场概况
全球电视正在迅速走向智能，高清，4K + Smart是电视发展的重要主题。4K TV Soc Hass芯片为行业提供端到端领先和视频显示质量的系统解决方案，以及独特的视频图像处理技术，集成的Smart OS操作系统和全球第三方软件系统丰富的经验，使电视更智能，更真实的显示。
|
8K智能电视解决方案 Hi3751V811 |
4K高端智能电视解决方案 HI3751V810 |
4K入门级智能电视解决方案 Hi3751V551 |
|
世界领先的4K高端智能电视解决方案（支持ATSC，ISDB-T，DVB-C / T） Hi3751V730 |
支持杜比视界的4K高端智能电视解决方案 Hi3751V620 |
4K入门级智能电视解决方案 Hi3751V510 |
|
支持杜比视界的4K中档智能电视解决方案 Hi3751V600 |
|
|
技术亮点
-
高性能ARM 64位CPU
-
HEVC / VP9 / AVS2.0 @ 60Hz 10BIT 4K * 2K视频解码
-
支持4K视频处理器
-
完美的HDR显示
-
高性能ARM 64位CPU
-
HEVC / VP9 / AVS2.0 @ 60Hz 10BIT 4K * 2K视频解码
4-2.1080P全高清系列(FHD Smart series) Hi3751V310 Hi3751V320
FHD智能系列
市场概况
FHD智能电视市场在全球市场上也占据很大比例，Smart FHD TV Soc Hass芯片，提供完整的硬件和软件解决方案，以独特的视频图像处理技术，集成智能操作系统，以及全球第三方软件系统提供更多丰富，优惠的价格，智能电视将传播到千家万户。
|
FHD中档4K就绪智能电视解决方案 Hi3751V310 |
FHD中档4K就绪智能电视解决方案 Hi3751V320 |
技术亮点
-
高性能ARM 64位CPU
-
HEVE / H.264 / AVS +视频解码
-
4K就绪显示
-
经济实惠的内置512MB设计
-
高性能ARM 64位CPU
-
HEVE / H.264 / AVS +视频解码
4-3.商务展示系列(Business Display series) Hi3751V811 HI3751V810 Hi3751V551 Hi3751V730 Hi3751V620 Hi3751V510 Hi3751V600
商务展示系列
市场概况
公共展示已成为未来重要的出口信息宣传，广告和宣传，使智能教学系统，满足日益增长的户外需求，可提供完美的端到端解决方案，智能，互动的公共显示产品和高稳定性。
|
8K智能电视解决方案 Hi3751V811 |
4K高端智能电视解决方案 HI3751V810 |
4K入门级智能电视解决方案 Hi3751V551 |
|
世界领先的4K高端智能电视解决方案（支持ATSC，ISDB-T，DVB-C / T） Hi3751V730 |
支持杜比视界的4K高端智能电视解决方案 Hi3751V620 |
4K入门级智能电视解决方案 Hi3751V510 |
|
支持杜比视界的4K中档智能电视解决方案 Hi3751V600 |
|
|
技术亮点
-
支持Panel Touch的手写输入
-
支持高速GPU，CPU计算
-
支持丰富的输入输出接口，多通道高速HDMI2.0和USB接口
-
支持Panel Touch的手写输入
-
支持高速GPU，CPU计算
4-4.带运动补偿的屏驱系列(MEMC+TCON series) Hi3251V600 Hi3231V510
MEMC + TCON系列
市场概况
基于十多年提供端到端显示解决方案的成功经验，海思半导体不仅能够提供电视SOC的硬件和软件解决方案，还能够提供最先进的TCON图像处理技术。为了超越客户的期望，HiSilicon的TCON技术集成了标准的V-by-one，miniLVDS端口和高效P2P端口，可实现更加逼真，清晰的显示解决方案。
|
4K2K 120Hz MEMC协处理器 Hi3251V600 |
4K TCON + 4K2K 60HZ MEMC Hi3231V510 |
技术亮点
-
支持4K面板TCON顺序控制和MEMC
-
集成的HiSilicon MEMC 120/60 Hz算法，消除了图像抖动，运动轨迹和提高动态分辨率
-
支持4K面板TCON顺序控制和MEMC
-
集成了HiSilicon MEMC 120/60 Hz算法，消除了图像抖动，运动轨迹和提高动态分辨率
4-5.标准液晶屏驱动系列(Pure TCON series)
纯TCON系列
市场概况
LCD全球平板电脑已经普及，4K磁导率不断提高，对于大尺寸显示器市场日益增长的需求，Pure TCON芯片主要是解决显示图像控制芯片的最后一步，它显示了最重要的处理和质量控制芯片在小组上; 海思提供Serdes接口和高品质PQ显示器，以满足行业发展的需要。
技术亮点
-
支持4K面板TCON顺序控制
-
Provid最先进的PQ算法，如RGBW，3D Color Managention，Local OD和Demura
-
支持4K面板高速P2P Serdes端口
5.家庭网络(Home Network)
G.hn +无线网络
市场概况
这些产品可应用于G.hn适配器，分布式路由器，4K视频流传输和相机流传输。
技术亮点
-
先进的抗干扰能力和稳定的性能
-
功耗低
-
强大的小型化能力
-
G.hn芯片最多支持16个节点
5-1.G.hn SoC Hi5630HV110
|
G.hn SoC Hi5630HV110 |
5-2.G.hn PHY Hi5630SV110
|
G.hn PHY Hi5630SV110 |
6.物联网芯片(IoT)
6-1.窄带物联网芯片(NB-loT) Hi2110 Hi2115
|
Cat-NB1 Solution for Low Power and Easy IoT Device Application Development Hi2110 |
Cat-NB2 Solution for Low Power and Easy IoT Device Application Development Hi2115 |
6-2.电力载波芯片(PLC-IoT) Hi3911V200 Hi3921V100 Hi3921SV100
市场概况
Hi3911V200系列芯片（包括头端芯片Hi3911CV200及终端芯片Hi3911TV200）集成宽带电力线载波通讯模块及高性能应用处理内核。适用于智能电表、能源管理系统、充电桩以及新能源装置等领域。
专利
-
[CN201210222909.2]用于提供和获取CSMA时隙的方法，装置和系统
-
[CN201410484696.X]通信方法，设备和系统
-
[CN201210479158.2]获取方法，装置，设备，路由和集中器系统
-
[CN201410559896.7]仪表读取方法，装置和系统
-
[CN201510190891.6]用于协调多个电力线网络的方法和设备
-
[CN201510762650.4]供电网络中的相识别装置和方法
技术亮点
-
物理层：引入OFDM技术以减少符号间干扰的影响。
-
MAC层：通过动态路由，在信道强时变化的情况下，有效地保证了路由更新的实时性。
-
应用层：变压器区域识别技术用于减少现场施工和运行和维护工作量。
Broadband power line communication chip
|
7.麒麟系列(Kirin)
Kirin 980Overview: The Kirin 980 is the world's first commercial mobile phone SoC chipset made with TSMC's 7 nm process, integrating 6.9 billion transistors to improve both performance and energy efficiency. It is the first of its kind developed based on ARM Cortex-A76, Mali-G76 GPU，a 1.4 Gbps high-speed Cat. 21 in the world. The Kirin 980 supports the world's fastest LPDDR4X with the rate up to 2133MHz, the world's fastest mobile phone Wi-Fi chipset, to support 160 MHz bandwidth. The theoretical peak download rate of this partnership is 1.7 Gbit/s. Main Specification: HiAI Architecture: CPU/GPU/NPU/ISP/DSP CPU: 2+2+4 flex-scheduling mechanism，2xA76 2.6GHz+ 2xA76 1.92Ghz + 4xA55 1.8Ghz GPU: Mali-G76 MP10 Dual NPU Coprocessor: i8 sensor coprocessor ISP: Huawei-developed ISP 4.0、multi-pass and multi-noise reduction technology、HDR color reproduction Memory:LPDDR4X @2133MHz Modem: DL 3CC+4*4MIMO+256 QAM，Cat.21，Download 1.4Gbps Security solutions: inSE；EMVCo Process: 7nm Highlights: The Kirin 980 is the fastest, highest performing, most energy efficient, and most intelligent chipset on the market. These outstanding features allow the chipset to provide more powerful, rich, and smart experiences to mobile users.
|
Kirin 970Overview: Kirin 970 is built through the most advanced TSMC 10 nm process technology, which integrates 5.5 billion transistors in an area roughly the size of a fingernail. Kirin 970 combines an octa-core CPU, a 12-core GPU, dual ISP, a 1.2 Gbps high-speed Cat.18 LTE modem, and an innovative HiAI mobile computing architecture. Kirin 970 features ultra-fast connection, intelligent computing capability, HD audio-visual effects, and long battery life. Main Specification: HiAI Architecture: CPU/GPU/NPU/ISP/DSP CPU: 4x A73 +4x A53 GPU: Mali-G72 MP12 Dedicated NPU Coprocessor: i7 sensor coprocessor ISP: Dual ISP with face & motion detection, 4-Hybrid Focus Low-light & Motion Shooting Memory: LPDDR 4X Modem: LTE Cat18/13 1.2Gbps DL / 150 Mbps UL Voice solutions: Dual SIM, Dual VoLTE Audio: 32bit@384 KHz HD audio, AI noise reduction Video: 4K video, HDR 10 Security solutions: inSE 2.0 Process: 10nm Highlights: Kirin 970 is the first mobile AI computing platform of Huawei. With new HiAI mobile computing architecture which integrated a dedicated neural-network processing unit (NPU), Kirin 970 delivers about 25x the performance with 50x greater efficiency and greatly improves the capabilities in image recognition, voice interaction, and intelligent photography.
|
Kirin 960Overview: Kirin 960 introduces the brand-new 4x A73+4x A53 big.LITTLE architecture and Mali G71 graphics processor unit (GPU), and is the first to support the 4CC 600 Mbit/s rate. It realizes communications on all network systems, improves the performance, and prolongs the standby time. In addition, Kirin 960 integrates an embedded security engine inSE, realizing the finance-level security. Main Specification: Central processing unit (CPU): 4x A73 2.4 GHz+4x A53 1.8 GHz GPU: Mali G71MP8 Memory: LPDDR4 LTE: Cat12/13 600 Mbit/s or 150 Mbit/s Coprocessor: i6 sensing coprocessor Image signal processor (ISP): Improved dual 14-bit ISP 1000 Mp/s with standalone digital signal processor (DSP) Audio: Hi6403 Video: 4K video decoder@H.265 Voice solutions: Yueyin 2.0 (including HD voice+, Voice over LTE (VoLTE), and Voice over Wi-Fi (VoWIFI) Security solutions: inSE 1.0 Highlights: Kirin 960 implements upgrade from aspects such as performance, endurance, photographing, audio, communication, and security and reliability. It has better performance and efficiency than the previous-generation chip, integrates an embedded security engine inSE to make it the world's first SoC chip with the finance-level security.
|
Kirin950Overview: Kirin 950 uses the industry-leading 16-nm FinFET plus process, new 4x A72+4x A53 big.LITTLE architecture and Mali T880 GPU to achieve a breakthrough in the high performance and long standby time. Main Specification: Specification: Kirin 950 Process: TSMC 16-nm FF+ CPU: 4x A72 2.3 GHz+4x A53 1.8 GHz GPU: Mali T880MP4 Memory: LPDDR4 LTE: Cat6 300 Mbit/s or 50 Mbit/s Coprocessor: i5 sensing coprocessor ISP: Dual 14-bit dual ISP 960 Mp/s with standalone DSP Audio: Hi-Fi audio DSP Video: 4K video decoder@H.265 Voice solutions: VoLTE Highlights: With the cutting-edge process, new architecture, leading-edge processing capability, and low power consumption features, the Kirin 950 processor has higher performance than the previous generations, and can better control the power consumption.
|
Kirin930Overview: With the industry-leading octa-core big.LITTLE architecture, Kirin 930 can implement the intelligent scheduling according to different scenarios such as games, videos, and social activities to balance the performance and power consumption. Main Specification: Process: 28-nm HPC CPU: 4x A53 2.2–1.9 GHz+4x A53 1.5 GHz GPU: Mali 628MP4 680 MHz Memory: 2x LPDDR3 800 MHz LTE: Cat6 300 Mbit/s or 50 Mbit/s Coprocessor: i3 sensing coprocessor Display: WQXGA (2560 x 1600) Photographing: 20 megapixels Decoding & Encoding: 1080p 60 fps/H.264 Evolved high speed packet access (HSPA+): Cat24 42 Mbit/s or Cat6 5.76 Mbit/s Tabular data stream (TDS): R7 2.8 Mbit/s or 2.2 Mbit/s Global system for mobile communications (GSM): R6 Class33 Voice solutions: VoLTE/eSRVCC, CSFB, SGLTE, and DSDA Highlights: The Kirin 930 processor uses the industry-leading octa-core big.LITTLE architecture and i3 motion coprocessor, and supports security performance 2.0 and HiSEE security solutions to improve user data security while bring the strong performance and ultra-long standby time for mobile phone users. |
Kirin920Overview: With the industry-leading octa-core big.LITTLE architecture, Kirin 920 is the first chip to be commercially used in the long-term evolution (LTE) Cat6 mobile phone. It attains a peak download rate of 300 Mbit/s, and boasts the state-of-art performance, manufacturing process, energy efficiency, and communication capability. Main Specification: Specification: Kirin 920 Process: 28-nm HPM CPU: 4x A15 1.7 GHz+4x A7 1.3 GHz GPU: Mali-T624 MP4 600 MHz Memory: 32-bit single-channel LPDDR3-1600 LTE: Cat6 300 Mbit/s or 50 Mbit/s Video: 1080p 60 fps video codec Highlights: With the global best octa-core architecture and the world's fastest 300 Mbit/s connectivity, Kirin 920 is the all-around champion of the 4G era.
|
Kirin910Overview: As the first generation of the Kirin solutions, Kirin 910 features the 28-nm HPM packaging process, quad-core Cortex-A9 architecture, and Mali-450 GPU. It supports the LTE 4G network so that users can have longer standby time while enjoying the fast and smooth user experience. Main Specification: Process: 28-nm HPM CPU: 4x A9 1.6 GHz GPU: Mali-450 MP4 533 MHz Memory: LPDDR3 800 MHz LTE: LTE Cat4 150 Mbit/s or 50 Mbit/s Photographing: 16 megapixels Video: 1080p 30 fps video codec Voice solutions: SGLTE/CSFB/VoLTE/SRVCC Device handsets: Huawei P7/Huawei P6S Highlights: As the first Kirin solution, Kirin 910 implements the perfect balance between the performance and the power consumption.
|
Kirin 710Overview: Kirin 710 offers high performance and great power efficiency, brings smoother running and greater gaming experience. It supports AI-powered scene recognition for photography, making it easy to get great photos. Kirin 710 supports dual SIM dual VoLTE for stable high-speed connections, coupled with TEE and inSE technologies, provide reliable security protection for mobile users. Main Specification: Process: 12nm CPU: 4×A73 2.2GHz+4×A53 1.7GHz GPU: Mali G51 Modem: LTE Cat.12/13 600Mbps DL/150Mbps UL Dual SIM Dual VoLTE ISP: AI-powered scene recognition, night scene shooting Security solutions: inSE & TEE Highlights: Kirin 710 can provides smartphone users with ultra-responsive experience with super computing power.
|
Kirin650Overview: As the world's second piece of SoC produced massively with the 16-nm FinFET plus process, Kirin 650 boasts the new 4x A53+4x A53 big.LITTLE architecture and Mali T830 GPU to provide best user experience with high performance and low power consumption. Main Specification: Process: TSMC 16-nm FF+ CPU: 4x A53 2.0 GHz+4x A53 1.7 GHz GPU: Mali-T830 900 MHz Memory: LPDDR3 933 MHz LTE: LTE Cat7 Display: FHD Photographing: 16 megapixels, supporting the 8 megapixels+8 megapixels Video encoding: 1080p@30 fps Video decoding: 1080p@60 fps H.264
|
8.巴隆(Balong)
Balong 5000Overview: Balong 5000 is an industry-leading 5G multi-mode chipset that supports 2G, 3G, 4G, and 5G networks on a single chip and ultra-fast 5G rate in the industry. Balong 5000 leads the industry in the 5G peak download rate. It achieves 4.6 Gbps in the Sub-6GHz frequency bands, twice the industry average. It also achieves 6.5 Gbps in the mmWave frequency bands and 7.5Gbps if plus LTE dual connection, 10 times faster than top 4G LTE speeds on the market today. In addition, Balong 5000 is the world's first chipset to support both standalone (SA, 5G independent networking) and non-standalone (NSA, 5G network deployment on the basis of LTE) networking modes, providing a hardware foundation for enriching 5G application scenarios, and leading the 5G era. Key features: 2G/3G/4G/5G Multi Mode Fully compliant with 3GPP Release 15 Sub-6GHz: 100MHz x 2CC CA Sub-6GHz：Downlink up to 4.6Gbps, Uplink up to 2.5Gbps mmWave：Downlink up to 6.5Gbps, Uplink up to 3.5Gbps NR+LTE：Downlink up to 7.5Gbps FDD & TDD Spectrum Access SA & NSA Fusion Network Architecture Supports 3GPP R14 V2X |
Balong 5G01Overview: The world’s first commercial chipset supporting the 3GPP standard for 5G, with theoretical downlink speeds of up to 2.3Gbps. It supports 5G across all frequency bands including sub-6GHz and millimeter wave (mmWave) to offer a complete 5G solution suitable for multiple use cases. Key features: First commercial 5G chipset 3GPP Rel.15 Peak data rate up to 2.3Gbps Sub 6GHz and mmWave NSA/SA DL 256QAM Sub 6GHz and mmWave |
Balong 765Overview: It is the world’s first and industry’s only modem chipset to support 8×8 MIMO technology with industry-leading performance in network speed and signal intensity. It supports LTE Cat.19 with downlink data-rate up to 1.6Gbps in FDD network and up to 1.16Gbps in the TD-LTE network. Key features: 3GPP Rel.14 Peak data rate up to 1.6Gbps LTE Cat.19 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO DL 256QAM C-V2X |
Balong 750Overview: The world's first Modem chip supporting LTE Cat 12/13, and it’s first to support 4CC CA and 3.5GHz. Key features: LTE Cat.12 and Cat.13 UL network standards 2CC (dual-carrier) data aggregation 4x4 multiple-input multiple-output (MIMO) 16-nm FinFET+ process |
Balong 720Overview: The world's first Modem chip supporting LTE Cat6, 300Mbps peak download rate. Main Specification: Advanced 28-nm HPM process TD-LTE Cat.6 standard Dual-carrier aggregation for the 40 MHz bandwidth 5-mode LTE Cat6 Modem |
Balong 710Overview: The first terminal chip supporting LTE Cat4, leading the industry for a year and a half, has increased the peak rate of mobile terminals to 150Mbps. Main Specification: LTE FDD and TDD Cat4 standards MIMO 2x2/4x2 Worldwide frequency bands for global roaming 2G/3G voice |
Balong 700Overview: The industry's first terminal chip to support LTE TDD/FDD. Main Specification: LTE only 3GPP R8 protocol LTE TDD and FDD 4x2/2x2 SU-MIMO |
9. HIKEY(HiKey)
市场概况
HiKey是96Boards标准兼容板，符合Linaro LCG组织的96Boards标准。它可以在任何与96Boards兼容的平台上使用。
10.登高(Ascend)
市场概况
Ascend系列是涵盖各种场景的最全面的AI芯片组，其创新的架构和易于使用的解决方案可以平滑地为终端设备，边缘计算和数据中心带来智能。
全球首款全栈全景智能芯片Ascend310 概述 Ascend 310是一款高效，灵活且可编程的AI处理器，在典型配置中，可输出16 TOPS @ INT8和8 TOPS @ FP16，而功耗仅为8W。Ascend 310采用华为开发的Da Vinci架构，集成了丰富的计算单元，扩展了AI芯片的应用范围。随着全AI服务流程的加速，AI系统的性能大大提高，同时部署成本显着降低。 主要规格 架构：达芬奇 计算引擎：3D立方体 性能：16 TOPS @ INT8和8 TOPS @ FP16 最大功率：8W 工艺：12nm FFC 特性： Ascend 310突破了设计约束，例如功耗和计算能力。通过大幅提高的能效比，Ascend 310将AI从数据中心扩展到边缘和设备，并为安全城市，自驾车，云服务和IT智能，智能制造等应用场景提供全新的解决方案。机器人，实现智能未来。 |
11. 鲲鹏(Kunpeng)
市场概况
华为鲲鹏920为数据中心提供了更高的计算性能，同时降低了功耗。
迄今为止业界性能最高的基于ARM的服务器CPU华为鲲鹏920 概述 华为鲲鹏920是迄今为止业界性能最高的基于ARM的服务器CPU。采用最先进的7nm工艺，CPU由华为独立设计，基于ARMv8架构许可证。它通过优化分支预测算法，增加执行单元数量，改进内存子系统架构等，显着提高了处理器性能。在典型频率下，华为鲲鹏920 CPU在SPECint基准测试中得分超过930，比行业基准高出25％。与此同时，电源效率比行业同行提高了30％。华为鲲鹏920为数据中心提供了更高的计算性能，同时降低了功耗。 泰山将为企业提供高性能，低功耗的计算平台。 主要规格 架构：ARM v8.2 核心：高达64 典型频率：2.6GHz 内存：8个DDR4通道 I / O：PCIe 4.0，CCIX，100G，SAS / SATA 3.0 最大功率：180W 过程：7海里 强调 华为鲲鹏920将为大数据，分布式存储，数据库，ARM-Native，Edge Computing等场景提供高性能，低功耗的计算平台。它为即将到来的多元化计算时代带来了独特的价值。 |
本文来源：YEIEY--海思产品信息分享
本文地址：http://www.yeiey.com/index.php/post/13.html
关注我们：微信搜索“zjcqh8”添加我为好友
版权声明：如无特别注明,转载请注明本文地址!
